에칭 트리트먼트 : PTFE 필름의 결합 성능 향상을위한 핵심 기술

현대식 재료 과학 분야에서 탁월한 성능을 가진 플라스틱 재료로서 폴리 테트라 플루오로 에틸렌 (PTFE)은 화학, 의료, 전자 및 식품 가공과 같은 많은 산업에서 널리 사용되어 우수한 내식성, 고온 저항성, 낮은 온도 저항성 마찰 계수 및 우수한 전기 절연. 그러나, PTFE 재료의 낮은 표면 에너지 특성 (약 18mj/m²)은 다른 재료와의 효과적인 결합에 큰 장애물이되었습니다. 물의 표면 에너지는 약 72mj/m²입니다. 대조적으로, PTFE의 낮은 표면 에너지는 물과 오일과 같은 극성 물질에 젖을 짜게되어 많은 응용 시나리오에서 불리한 안정적인 결합 인터페이스를 형성하기가 어렵습니다. 따라서 PTFE 필름의 결합 성능을 향상시키기위한 효과적인 방법을 탐구하는 것은 재료 과학 연구의 핫스팟 중 하나가되었습니다. 그 중에서도 고유 한 장점을 가진 에칭 트리트먼트 기술은이 분야에서 상당한 잠재력을 보여주었습니다.

결합 문제 PTFE 필름
PTFE 분자 사슬의 불소 원자는 매우 강한 전기 음성을 가지므로 표면을 비극성 및 불활성으로 만듭니다. 이 특성은 PTFE에게 탁월한 화학적 안정성을 제공하지만, 그것과 다른 재료 사이의 상호 작용이 약해져 강한 결합을 형성하기가 어렵습니다. 접착제 사용과 같은 전통적인 결합 방법은 종종 PTFE 표면을 습윤시키는 데 어려움 때문에 예상 결과를 달성하지 못하여 결합 강도가 낮고 내구성이 낮습니다. 따라서,이 딜레마를 깨는 방법은 PTFE 재료의 적용 및 확장을 촉진하는 열쇠가되었습니다.

에칭 트리트먼트 기술 : 게임 규칙 변경
에칭 처리는 물질 표면에 작은 구조물을 생성하거나 물리적 또는 화학적 방법을 통해 표면 화학적 조성을 변화시키는 기술입니다. PTFE 필름의 경우, 에칭 처리는 표면의 거칠기를 효과적으로 증가시키고, 극성 그룹을 도입하여 표면 에너지를 크게 개선하고, 습윤성을 향상시키고, 결합을위한 물리적 및 화학적 기초를 더 잘 제공 할 수있다.

물리적 에칭 : 일반적으로 레이저, 혈장 또는 이온 빔 기술을 사용하여 PTFE 표면에 마이크로 나노 레벨 오목 및 볼록 구조를 직접 형성하고 표면적을 증가 시키며 기계적 잠금 효과를 향상시킵니다. 이 방법은 본딩 성능을 향상시킬뿐만 아니라 PTFE의 원래 우수한 특성을 어느 정도 유지합니다.
화학 에칭 : 알칼리 용액, 산화제 등과 같은 특정 화학적 시약을 사용하여 PTFE 표면과 반응하고, 재료의 일부를 에칭하고, 히드 록실 및 카르 복실 그룹과 같은 극성 기능 그룹을 도입하여 표면에 극성을 향상시킵니다. 및 표면의 친수성. 물 및 극성 용매에 대한 화학적 에칭 후 PTFE 필름의 습윤성은 상당히 개선되어 후속 결합에 유리한 조건을 만듭니다.
에칭 후 응용 프로그램 전망
에칭 된 PTFE 필름의 결합 성능은 상당히 개선되어 PTFE 재료가 다른 재료와 밀접하게 결합되어야하는 경우에 더 널리 사용될 수 있습니다. 예를 들어, 의료 분야에서보다 신뢰할 수있는 생물 의학 임플란트 코팅을 제조하는 데 사용될 수 있습니다. 전자 산업에서는 전도성 재료를 갖는 절연 층으로서 PTFE의 결합 강도를 향상시키고 전자 장치의 안정성과 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다. 화학 산업에서는 PTFE 씰의 밀봉 성능을 향상시키고 중간 누출을 방지하며 장비의 안전성과 효율성을 향상시킬 수 있습니다 .